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HCPL-0701-500E(低输入电流高增益光电耦合器)

HCPL-0701-500E详细参数：                  

最大工作温度：+ 70 C

最小工作温度：0 C

封装：SOIC-8

包装：1500PCS/Reel

输入类型：DC

绝缘电压：3750 Vrms

最小正向二极管电压：1.25 V

输出设备：Photodarlington

描述：高速光耦合器 100kBd 1Ch 0.5mA

制造商：Avago

产品种类：高速光耦合器

通道数：1通道

最大波特率：100 KBps

最大正向二极管电压：1.7 V

最大反向二极管电压：5 V

最大输入二极管电流：20 mA

最大功率耗散：135 mW

HCPL-0701-500E描述说明：

HCPL-0701高增益系列光电耦合器使用发光二极管和集成高增益光检测器提供输入和输出间的极高电流传输比 (CTR, Current Transfer Ratio)，光二极管和输出级电路的独立引脚带来 TTL 电平兼容饱和电压和高速运作，在需要时 Vcc 和 Vo 引脚可以相互连接取得传统光达灵顿操作，基极接入引脚则可带来增益带宽的调整。

HCPL-0701 主要面向 CMOS、LSTTL 和低功耗应用设计，在 0.5mA LED电流和 0°C 到 70°C 条件下最低 CTR 为 400%。

可依需求提供 250mA 较低输入电流产品。

HCPL-0701 为采用标准 SOIC-8 封装的表面贴装器件，占用空间只有标准 DIP 封装的 1/3 ，引脚设计兼容表面贴装生产程序。

HCPL-0701 的特点：

高 CTR 电流传输比，典型 2000%

0.5mA 低输入电流需求

0.1V VOL TTL 兼容输出

0°C 到 +70°C 工作温度范围性能保证

基极接入带来增益带宽调整

60mA 高输出电流

安全规范认证：

- UL 1577 2,500V/1min

- CSA

提供 DIP-8 和 SOIC-8 宽体封装

选择包括：

- 300 = 鸥翼型表面贴装

- 500 = 卷带式封装

- xxxE = 无铅

HCPL-0701的应用：

大多数逻辑系列接地隔离，包括TTL/TTL、COMS/TTL、CMOS/CMOS、LSTTL/TTL、CMOS/LSTTL

低输入电流长线接收器

EIA RS-232C 长线接收器

电话响铃信号检测器

117Vac 交流线路电压状态检测器，低输入功耗

低功耗系统接地隔离

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