浩亭：消费电子将推动连接器件的小型化

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现在的电子产品消费市场对产品轻薄性的要求日益提高，这不可避免的会促使电子产品走向更高的集成度和更加的小型化;面对移动智能终端(手机、平板、可穿戴设备等)和个人PC等电子产品的轻薄化、小型化与紧凑化的趋势，工业加工的精细化和复杂程度的要求也会相应提高，在这个趋势的推动下工业生产机械以及其对连接器的要求也越来越小型化和精细化。

浩亭(珠海)制造有限公司自1998年开始从事各类连接器及附件的生产和销售，拥有国际先进水平的技术与产品线，对于连接器产品市场和发展有着深刻的见解和预判。本次慕尼黑上海电子展期间记者有幸采访到浩亭集团亚洲区董事总经理 Philip Harting(洪斐立)先生，Philip介绍了浩亭的电路板板端高速连接器方案、工业设备用的重载连接技术，以及RFID为主的无线传输技术等解决方案和产品，并与本站编辑就连接器的发展形势进行了一番探讨。

稳定性是考量连接器性能的重中之重

不同的应用领域，对连接器的使用有着不同的要求。但是无论哪个应用领域，连接器件的工作稳定性都是衡量其工作性能的一个极为重要的指标。比如风电行业、滑环连接器、光线通讯解决方案、背板连接、变桨系统方案等，Philip表示，“这些专用的产品和方案相比其他行业来说，需要更好的稳定性和性能，以便能够应对风力发电机所处的恶劣环境和长时间无人值守的情况，减少由于质量问题而导致的停机维护。同时，连接器方案还需要能够进行快速拆装和恢复，缩短维护时间，降低维护成本。”

Philip先生向OFweek电子工程网编辑表示：“浩亭的产品一向以稳定可靠而着称。”据介绍，前面介绍的如IRIS或ISO等不同种类的连接器，都获得了相关领域的认证，。浩亭的连接器产品在出厂前都经过逐一的严格测试，例如背板连接器，都会经过测试机器人对每一根针进行通断和信号的测试。这一切都保证了浩亭在该领域能够提供质量、性能等方面的极为稳定的产品，并在业内持续保持领先。

消费市场推动工业制造改革 连接器走向小型化

现在的智能终端市场，无论是三星还是苹果，其产品形态大多走向轻薄，这不可避免的会使其使用的产品走向更高的集成度和小型化;移动智能终端的这些趋势走向，对工业加工的精细化和复杂程度要求也会有相应的提高，这就对工业、制造业连接器件的使用提出更高的要求。

对此Philip先生表示，“对工业连接器来说，小型化同样是一个大趋势。”浩亭提供有一系列的PCB板载连接器，最小可以提供1.27mm的间距，可以更好地帮助工业控制器等设备进一步减小体积。

除了连接器以外，在工业领域，满足小型化趋势还有另一条出路，即MID的3D电路。通过MID技术，浩亭已经可以将传统PCB电路，进一步缩小成一个立体的零部件，让电子产品的体积大幅缩减。浩亭的MID产品，已经成功运用在摄像头等领域。

当记者问及在全球连接器生产力不断的向中国及亚洲周边转移的形势下，浩亭对中国连接器市场未来的发展形势如何看待以及浩亭在中国的投资、应用市场又有怎样的计划时，Philip先生表示：“在浩亭看来，中国是最具潜力的市场之一，浩亭一直以来都保持对中国的持续投资。”近年来，随着中国及亚洲市场在消费电子、汽车电子、通信市场等领域的消费需求快速增长，亚洲已成为连接器市场最有发展潜力的地区，而中国也将成为全球连接器增长最快和容量最大的市场，因此在中国和周边地区也加入或者诞生了一批涉足连接器行业的企业。

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