TE推出适用于可穿戴设备的三款超小型模块化连接器

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TE Connectivity数据与终端设备事业部产品管理副总裁Eric Himelright表示：“我们认为，卡连接器的模块化设计是整个行业的发展趋势，能够满足对可靠的制造解决方案的需求。我们简化了设计，去除了固定金属外壳和连接器中的其他定制组件。这能够帮助设备制造商开发灵活性和性价比更高的自有产品设计。此外，这三款超小型模块化连接器都采用了TE的防刮触点设计，减少卡触点损坏以及卡受到刮擦的风险，同时减少卡从适配器中弹出的情况，从而提高连接器的耐用性。”

这三款模块化连接器的主要规格参数如下：

●0.3H模块化SIM卡连接器长12.95毫米，宽7.5毫米，高0.3毫米，带有一个卡检测开关，能够更好地保护电路连接。

●0.3H模块化侧入式SIM卡连接器长8.0毫米，宽7.6毫米，高0.3毫米，采用侧入式设计，为电池留出更多空间，并提供更好的双托盘设计。

●0.3H模块化micro SD卡连接器长6.15毫米，宽9.6毫米，高0.3毫米。