本帖最后由 tosharp789 于 2013-11-20 13:55 编辑
低功耗高速IC光耦:TLP2361
TLP2361拥有小型SO6封装,实现了5mm(最小值)的间隙和爬电距离,并符合增强的海外安全标准(EN60747-5-5)绝缘3等级。保证 低电流(1.3mA)输入下的电流传输比
应用: 工业网络 高速数字接口、控制设备 I/O接口
特点: 逆变器逻辑类型(图腾柱输出) 封装:SO6 操作温度:-40~125℃ 电源电压:2.7至5.5 V 阈值输入电流:1.3 mA (max) (@Ta = 105℃ ) :1.6 mA (max) (@Ta = 125℃ ) 电源电流:1.0 mA(最大) 共模瞬态免疫力:±20 kV /μs(分钟) 隔离电压:3750 Vrms(分钟)
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