京瓷连接器公司推出0.35mm间距板对板连接器

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京瓷连接器制品公司上市了用于智能手机及可穿戴设备的0.35mm间距板对板连接器“5861系列”。样品价格为一套（40极）100日元 。

此次产品实现了间距为0.35mm、嵌合（电路板间）高度为0.6mm、厚度为1.95mm的小型化。通过用金属零件覆盖上面，弥补了窄间距和扁平化导致的强度下降，可防止嵌合时的位置偏移造成的绝缘体及触点的破损。另外，由于采用了平坦形状，所以还实现了顺滑的导入。

通过将两端的金属零件用作电源用途，在凭借极数的减少实现省空间化的同时，兼具了提高电路板剥离强度的固定金属零件功能。金属零件可单侧最大通电5A。触点部采用京瓷自主开发的“夹持触点形状”（两点接触形状），提高了抗振动性及抗落地冲击性。插头触点采用了通过提高集中负荷来排除异物（擦拭效应）的形状，提高了接触可靠性。

可满足自动封装要求，利用每卷装入1.5万个的压花带来包装。额定电流为5.0A，额定电压为60V，使用温度范围为-55～+85℃。