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不止芯酸往事,中兴惊情30天后,芯片行业靠“VC”补得过来吗?

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发表于 7 天前 |显示全部楼层
特朗普发推,称“将为中兴提供一种很快恢复业务的途径”,近两个月的中兴惊情终于有了一个看似不错的进展。但它所引发的对芯片行业的思考远未结束。
在中国芯片行业里有一句俗语:“除了水和空气,剩下的全都是从国外买的”,这听起来似乎很夸张,但其实一点也不夸张。2017年中国进口芯片金额高达2600亿美元,花费几乎是排在第二名的原油进口金额的两倍,超过铁矿石、钢、铜和粮食这四大战略物资的进口费用之和。
图片来源于网络
用钱都催不熟!VC/PE真的“不投芯片”吗?
“芯片半导体行业是资金、技术密集的行业,更多的是靠经验积累,需要有经验的工程师不断摸索,而不是仅仅靠资金就能加速发展起来的。”同创伟业合伙人张一巍的话其实道出了芯片行业的尴尬。
投资界此前接触过的泰达科投副总经理张鹏说,半导体行业在中国的发展几经波折,非常不容易,从业人员艰苦、本土企业与国外竞争激烈、市场并不接受……他们从2009年开始投资芯片、半导体,“那个时候很少有投资机构会关注半导体”。
朱啸虎则说:“中国VC不是不投芯片,之前我们投了好几个都血本无归,也为中国的科技创新贡献了一份力量。”
不能否认,我们在应用层面的创新比较多,习惯于在资金的催动下迅速成长,而这样的思维在社会扩散导致很多掌握大量社会资金的投资机构不够重视实业投资,热衷追逐风口,倾向于投资商业模式创新的公司。
往前追溯,斯诺登事件之后,人们发现国外高端高价的芯片存在漏洞,芯片国产化浪潮初现,半导体公司开始渐入佳境。但也直到这次的中兴事件,芯片才似乎成为了新的“风口”。
即便如此我们也发现,芯片企业背后其实是有着众多VC/PE支持的,投资界总结了部分芯片企业极其背后的投资方,发现深创投、国家集成电路产业投资基金、国投创业、晨晖资本等均在国产芯片半导体领域有很深的投资布局。
此外,今年4月以来,有至少9家芯片企业获得融资:
尽管早期企业获得了一定程度的资本支持,但是拉长时间来看,我国的芯片、半导体相关创业公司和海外相比,发展的时间较短,还有大幅提升空间;从整个芯片产业链来看,设计、制造、封装、测试、销售环节分工明确,而每一个环节都需要“慢工出细活”的工匠精神,精细打磨才能出好的产品。
绕不过去的“大基金”,揽获众多芯片上市公司
说到芯片投资,就不得不提到国家集成电路产业投资基金,它被业内人称为“大基金”。
大基金成立于2014年10月,由国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等企业共同发起,重点投资集成电路芯片制造业,兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业,实施市场化运作、专业化管理。基金管理采用公司制形式,工信部财务司司长王占甫担任该基金的法人兼董事长。
根据工信部的数据,大基金在第一期融资中获得了1387亿人民币。其中,财政部为第一大股东,持股比例36.47%。另外根据深交所上市公司通富微电子的报告,国家开发银行在其中持股22.29%,中国烟草集团持股11.14%
今年3月,国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武曾公开表示,截至2017年底,大基金累计有效决策投资67个项目,累计项目承诺投资额1188亿元。
据天眼查数据显示,大基金已经成为52家公司的主要股东,其中持股超5%以上的上市公司就达11家,市值合计约3200亿元规模,大基金持股市值约350亿元。
据通富微电今年2月底披露的公告,大基金当前持有三安光电11.3%的股份、长电科技9.54%的股份、北斗星通11.4%的股份、北方华创7.5%股份、长川科技7.5%股份、国科微电子15.79%股份、兆易创新11%的股份、汇顶科技6.65%股份、通富微电15.7%股份。此外,大基金还持有港股上市公司中芯国际15.91%的股份、国微技术9.89%的股份。
丁文武曾表示,大基金投资的主要方向是行业龙头企业,不做风险投资和天使投资,一般也不做大股东。因此大基金对上述上市公司的持股虽超5%,但均没有成为控股股东或实际控制人。
有数据显示,截至2017年11月底,在大基金的带动下,各地提出或已成立子基金合计总规模超过3000亿元,引导效应可见一斑。
据《中国证券报》报道,国家集成电路产业投资基金第二期方案已上报国务院并获批,二期募资规模将超过1500亿元。按照1∶3的撬动比,所撬动的社会资金规模在4500亿-6000亿元左右。加上大基金第一期1387亿元及所撬动的5145亿元社会资金,资金总额将过万亿元。
大基金的出手,是国家队引导行业投资,从远期和基础性方面起到关键推动作用。第一期投资的很多项目已经显现出比较好的效果,在一些细分领域已经培养出了龙头企业的发展竞争力,大基金第二期的投资布局理所当然也成为了被关注的焦点。
瞬间升温的芯片产业,现状到底如何?
从产业链的角度来看,集成电路(包括CPU,FPGA, DRAM, Flash闪存芯片等)产业链是芯片产业的重要组成部分,大致可以分为三大板块:集成电路设计、芯片制造和封装测试。目前对中国来说,芯片制造能力是最薄弱的环节。
芯片制程工艺落后3年
摩尔定律大家都很熟悉,即当价格不变时,集成电路(IC)上可容纳的元器件的数目,约每隔18-24个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。这就要求全球半导体企业持续不断地投入巨资研究新的制程工艺,其标志就是集成的半导体元件的线宽。
IC拥有更小的线宽,就会拥有更小的功耗,更高的工作频率,能够集成更多的元件,因而有更强的性能。半导体行业最先进的制程工艺从几十微米到几微米,再到几百纳米, 130纳米,65纳米,45纳米,28纳米,20纳米,16纳米,14纳米,10纳米,直到今年三星已经可以量产的7纳米。目前,全世界最先进的IC制程工艺只掌握在三家公司手中:三星,台积电,英特尔,而台积电的7纳米工艺要到今年底才能量产,英特尔会更晚些。唯一有可能赶上来的,就是中国。
中国目前最先进的IC制程工艺是中芯国际和厦门联芯的28纳米制程。厦门联芯的28纳米良品率已经超过95%,而中芯国际的28纳米良品率还不高,实际上对这一工艺还没完全掌握。而中芯国际已经把14纳米制程作为研发重点,争取在2019年底之前量产。另外台积电在南京投资的16纳米工厂,目标是2018年底量产。
这样看来,中国的IC制程技术比世界最先进水平落后两代以上,时间上落后三年多(台积电和三星的14/16纳米制程工艺都是在2015年开始量产的)。
人才是最大的瓶颈
IC制造设备种类非常多,价格也都非常昂贵,其中最重要的是光刻机。全世界光刻机的生产厂家并不多,在28纳米以上线宽的时代,日本的佳能和尼康都能制造,但是IC制程工艺进步到十几纳米以下时,佳能和尼康就基本退出了光刻机市场。目前,世界上唯一的光刻机厂家就剩下ASML,三星的7纳米制程工艺就是应用ASML最先进的EUV光刻机完成的。
ASML的主要股东是飞利浦,但三星,台积电和英特尔都占有股份。然而,ASML每年光刻机的产量只有不多的几十台,并且每台高达一亿多美元,只能优先供应它的主要股东。中国企业不但订货得排后,再加上交货后生产线调试、工艺调整等,中国无论如何都会落后最先进的工艺水平3年。
但中国IC制程落后原因并不是这个,最主要的原因在于没有足够的人才和技术!目前的现状就是,即使把所有最先进的生产设备都摆在中国IC制造企业面前,也没有能力量产最先进的IC制程。事实上中芯国际目前就有14纳米制程的全套设备,而他们的28纳米制程技术都没掌握。就好比如果没有画画的技艺,就算有了最高级的画笔和颜料也白搭。
超过摩尔定律的IC制造业投资成本
摩尔定律只告诉你了IC工艺如何进步,但没告诉你建造IC工厂的投资如何增长。实际上每一代制程工艺的进步,新建工厂所需投资都大幅度增长。从70年代的几千万美元,到几亿美元,十几亿美元,几十亿美元,上百亿美元,而最近三星,英特尔和台积电投资的7纳米生产厂,投资额都已经超过二百亿美元。由于IC工厂所需投资额巨大,十几年前中国实际上没有多少钱投入,水平落后是必然的。
天价的建设成本带来两种后果:
第一,是小国或者新进入IC行业的国家,已经没有经济实力追求最先进的制程工艺了。台湾和韩国都是在几十年前IC工厂所需投资还没像现在这么大的时候就进入行业,并举政府之力全力支持,利用旧工厂的高利润才能撑得起对新厂房的投入。而投入稍微不足,便会一步落后步步落后,如今欧洲和日本的IC企业都已经无力再追赶最先进的制程工艺了。
第二,巨额的投入成本,使这些企业仅靠自家的产品无法覆盖成本。掌握最先进工艺的厂家都必须为其它公司代工以均摊成本。这就导致了IC行业分化为没有工厂只有设计和市场部门的FABLESS企业和只为其它企业代工生产的FAB公司。三星和英特尔都有自己品牌的IC产品,但也为其它企业代工;台积电只有代工,没有自己品牌IC产品的。

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