接线端子非金属表面处理

nachuan1998

端子电镀中有三种非金属表面处理：锡(锡铅合金)、银和镍。锡是最常用的，银对高电流有优越性，镍只限于应用于高温场合。

    锡表面处理

    锡也指锡铅合金，特别是锡93-铅3的合金。我们是从锡的氧化物膜层很容易被破坏的事实而提出使用锡的表面处理。锡镀层表面会覆盖一层硬的、薄的、易碎的氧化物膜。氧化膜下面是柔软的锡。当某种正向力作用于膜层时，锡的氧化物，由于很薄，不能承受这种负荷，而又因为它很脆，易碎而开裂。在这样的条件下，负载转移至锡层，由于又软又柔顺，在负载作下很容易流动。因为锡的流动，氧化物的开裂更宽了。通过裂缝和间隔层。锡挤压至表面提供金属接触。锡铅合金中铅的作用是减少锡须的产生。锡须是在应力作用下，锡的电镀物表面形成一层单晶体(锡须)。锡须会在端子间形成短路。增加2%或更多的铅即能减少锡须。还有一类比例的锡铅合金是锡：铅=60：40，接近于我们焊接的成份比例(63：37)，主要用于要焊接的连接器中。但是最近有越来越多的法律要求在电子及电气产品中减少铅的含量，很多的电镀端子要求无铅电镀，主要有纯锡、锡/铜和锡/银电镀，可以通过在铜与锡层之间镀一层镍或使用不光滑的无光泽的锡表面减缓锡须的产生。

    银表面电镀

    银认为是非贵金属端子表面处理，因为它与硫、氯发生反应形成硫化膜。硫化膜是半导体，会形成“二极管”的特征。

    银也是软的，与软金差不多。因为硫化物不容易被破坏，所以银不存在摩擦腐蚀。银有优异的导电及热传导性，在高电流下不会熔解，是用在高电流端子表面处理的极好的材料。文章摘抄：深圳市纳川电气有限公司  http://www.nachi.com.hk